公司具有豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),擁有28nm以上芯片設(shè)計(jì)能力;在齊備EDA工具和高性能硬件平臺(tái)上,基于當(dāng)今先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)流程,公司已開發(fā)了200余款產(chǎn)品,同時(shí)可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。產(chǎn)品覆蓋了航空、航天、電子、船舶等各行業(yè)需求,并與國內(nèi)多家行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并贏得了廣泛的市場認(rèn)同和聲譽(yù)。